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          4常見問題
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          散熱膏的原理及特性

          硅膏填料為磨得很細的粉末,成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等(就是我們平時看到的白色的東西)。硅油保證了一定的流動性,而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙,保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低,低溫不變稠,高溫下也不會變稀,而且不揮發,所以能夠使用比較長時間。

          散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑,主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現。導散熱膏的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量,在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層,則散熱途徑變為CPU---硅脂---散熱片。硅脂的導熱系數約1~2W/(mK),而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上,在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹硅脂一定要適量,剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。

          現在某些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料,是利用了金屬的高導熱性,但是相對來說金屬顆粒比較大,填充效果較差,其性能提高幅度并不大,而且使硅脂具有導電性,使用不當容易造成短路。

          需要說明的是

          硅油的"不易揮發"是相對的,使用時間較長后,某些質量較差硅油也會因微小的散失而變干。

          散熱膏提醒,硅油的分離的時間是鑒別散熱膏好差的一個重要指標。

          散熱膏是作為傳遞熱量的媒體以聚硅氧烷為基礎,輔以高導熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學物理性能穩定既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性,同時具有耐高低溫,能在 -60 0 C~250 C的溫度范圍內 , 長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象.主要用于填充發熱體與散熱片之間的空隙,提高散熱效果。

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